產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER
- 品牌：ENIENT
- 型號(hào)：EG0501C
- 規(guī)格：100g/310ml/250kg
- 外觀：透明色流體
ENIENT EG0501C 是一種半透明半流體單組分室溫固化有機(jī)硅粘結(jié)密封膠，固化后成為堅(jiān)韌、耐磨的彈性體，主要用于改善引出端與焊料結(jié)合處的覆蓋性能和薄層密封。自流平、現(xiàn)成可用、室溫硬化的
應(yīng)用
· 電子線路板，半導(dǎo)體元件，電子元器件，電子線束等的固定、密封、防潮防水、電器絕緣等。特別適合高溫電子的縫隙填充。
· 粘接性強(qiáng)：對(duì)于鋁、銅、不銹鋼等多種金屬及 PC、ABS 都具有較好的粘接性
· 用途廣泛：可用于電子元件的粘接、固定。密封。
· 特殊配方：適用于具有不同熱膨脹率的材料之間的粘接，如：玻璃和金屬，或玻璃和塑料。
· 耐候性強(qiáng)：在﹣40℃~250℃條件下性能穩(wěn)定。
· 使用方便：單組份室溫固化，易于操作。
包裝規(guī)格
310ML/支
100ML/支
250KG
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外觀 |
半流體 |
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氣味 |
具有輕微氣味 |
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顏色 |
半透明 |
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表干時(shí)間 |
≤5分鐘 |
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相對(duì)密度（g/cm3） |
1.00±0.05 |
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硬度（邵氏A） |
10~25 |
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拉伸強(qiáng)度（MPa） |
≥2.1 |
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剪切強(qiáng)度（MPa） |
≥2.2 |
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伸長率（%） |
≥200 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
1.0×1014 |
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介電強(qiáng)度（kV/mm） |
≥13 |
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介電常數(shù)(1.0MHz) |
2.5~2.9 |
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使用溫度（℃） |
-40~250 |
使用
· 預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。
· 施膠：混合后的膠粘劑均勻涂覆在待粘接表面，建議雙面涂膠以增加粘接強(qiáng)度。
· 固化：保持產(chǎn)品靜置，粘接面不產(chǎn)生相對(duì)位移，室溫條件下快速固化。
