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浸泡納米液前要對元件臨時保護,UV可撕藍膠 發布時間:2025-09-27 14:49:42 瀏覽次數:

核心優勢
可撕無殘留,便于清理:在紫外光或常規工藝條件下完成撕離,撕除后對元件表面基本無膠黏殘留,極大降低返工風險。
藍色對齊,易于可視化:藍膠帶的顯色特性,幫助操作人員準確定位、對齊保護區域,減少誤保區域。
強耐化學性,適應浸泡環境:對常見納米液體、清洗液及相關介質具備良好耐受性,避免液體滲透到敏感部位。
較高的邊緣保護性能:膠帶邊緣均勻貼覆,能在浸泡、震動及輕度機械應力下維持完整性,減少暴露區域。
工藝友好、易于應用:可手工快速貼覆,邊緣順滑,撕除時手感平滑,適配小批量到中等產線的使用需求。
適用場景
微電子元件、PCB、傳感器、MEMS 等表面臨接區域的臨時保護。
精密光學元件、鏡面及罩罩結構的防護,防止浸泡和清洗過程中的微粒污染。
各類需短時防護、后續快速撕離的工藝環節,尤其需要快速周轉的生產線。
使用要點
表面前處理:在貼覆前用無塵布輕擦清潔表面,確保無油污、粉塵和顆粒,以提升粘著穩定性。
精準貼覆:將需要保護的區域覆蓋,沿邊緣輕壓排氣,確保無氣泡和褶皺,邊緣粘貼緊密。
適時處理:若工藝要求可在貼覆后進行短時的 UV 處理或按工藝卡片規定的暴露時間,以強化易撕性或適應后續步驟。
撕離步驟:浸泡完成或到需要移除時,沿邊緣緩慢、均勻剝離,避免拉扯敏感區域或產生撕裂。
承諾與服務
ENIENT 致力于穩定供應與質量追蹤,提供完整的技術參數、材料證明與應用支持,幫助客戶快速完成選型與驗證。
具備行業標準認證的體系,持續優化粘接性和可控性,確保在多種工藝條件下的一致性。
這款可撕藍膠以其可控的粘附性、無殘留撕離和出色的化學耐受性,為您提供可靠、實用且高效的解決方案。若您正在尋求一款“現成、可落地、可追溯”的保護材料,是您值得信賴的伙伴。
參考文章來源:ENIENT® 英聯化工技術資料及案例發布
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